Time:2013-04-05
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課程教程內(nèi)容簡介:
簡介:
手機(jī)是高度集成的高科技產(chǎn)品,但它的基本原理并不難,本期節(jié)目的主講張興偉總結(jié)多年的手機(jī)維修經(jīng)驗(yàn),根據(jù)手機(jī)電路和收音機(jī)電路有很多相似之處,在節(jié)目中對兩者的原理框圖進(jìn)行了對比分析,熟悉收音機(jī)原理的讀者可以很快理解和掌握手機(jī)的工作過程、信號(hào)流程。和維修其他家電一樣,維修手機(jī)也應(yīng)了解必要的基本原理,這樣才能更好地分析故障現(xiàn)象,進(jìn)行故障定位,有的放矢地通過相應(yīng)的檢測找到有故障的部件進(jìn)行處理。
節(jié)目中還選擇了幾個(gè)常見的故障實(shí)例,演示了故障的分析過程,無論你是手機(jī)維修的初學(xué)者,還是已有一定經(jīng)驗(yàn)的從業(yè)人員,都會(huì)從中得到啟發(fā),有所收獲。
基本技能也是維修工作不可或缺的,手機(jī)中有很多BGA封裝的器件,如何焊接它們是一個(gè)難點(diǎn),需要反復(fù)練習(xí),節(jié)目詳細(xì)演示了焊接BGA封裝器件的過程和注意事項(xiàng),趕快去看吧!
節(jié)目主要內(nèi)容
一、概述
二、手機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)
三、手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)
1.基本構(gòu)成
2.基帶電路
3.射頻電路結(jié)構(gòu)
四、故障檢修實(shí)例
1.不開機(jī)故障
2.射頻故障
3.其他故障
五、BGA封裝器件焊接技術(shù)
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